发明名称 影像感测模组与其制造方法
摘要 一种影像感测模组,至少包含上表面具有凸起部之基板,设置于凸起部上且电性耦合至基板之光感测晶片以及设置于基板上表面之凸起部以外位置的镜片模组。该镜片模组具有容置室以容纳光感测晶片,且基板之凸起部系套合于镜片模组之容置室之开口。
申请公布号 TW200727501 申请公布日期 2007.07.16
申请号 TW095101086 申请日期 2006.01.11
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王圣元
分类号 H01L31/0203(2006.01) 主分类号 H01L31/0203(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号