光电晶片之多晶片增层封装构造及其制造方法

摘要

一种光电晶片之多晶片增层封装构造，主要包含一金属载体、一积体电路晶片、一光电晶片、一增层封装结构之复数个介电层与复数个线路层以及一透光导电基板。该积体电路晶片系设于该金属载体上，且被其中一介电层覆盖，该积体电路晶片之复数个电极并电性连接至该些线路层。该光电晶片则局部嵌埋于其中一介电层内，并显露出该光电晶片之一光电作动区以及复数个电极。该透光导电基板系设置于该些介电层与该光电晶片之上，并藉由该些线路层电性连接该光电晶片与该积体电路晶片，使得以增层方式嵌埋之积体电路晶片与光电晶片能电性互连。