发明名称 介电体形成片及介电体层形成基板之制造方法
摘要 本发明之目的在于,提供一种用以形成介电体层之介电体形成片,且该介电体层中不会于玻璃基板上之电极两侧产生大气泡。又,本发明之目的亦在于提供一种转印片、介电体层形成基板之制造方法、介电体层形成基板、以及电浆显示器面板。本发明系关于一种介电体形成片,其于无机粉体与有机成分之体积比率为有机成分/无机粉体=0.05~0.6之膜形成材料层之单面上层叠有黏弹性层。
申请公布号 TW200727327 申请公布日期 2007.07.16
申请号 TW095104140 申请日期 2006.02.08
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 马场纪秀;久米克也;甲斐诚;武藏岛康;田中逸大;铃木秀典;小西俊春
分类号 H01J9/02(2006.01) 主分类号 H01J9/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本