半导体用的切割晶粒黏剂层

摘要

本揭示内容中一种半导体用的切割晶粒黏性层乃是一种包括一第一黏性层(黏在一半导体晶圆背面)、一第二黏性层(黏在该第一黏性层上)及一切割膜(黏在该第二黏性层上)之具有3-层结构的膜层，具有可确保半导体封装过程可靠性的优点，因为其可防止在切割过程中出现晶粒飞出及不易拾起晶粒等现象，并可确保晶粒与基板间在黏合过程中具有充分的黏性。