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发明名称
半导体设备框形底座结构
摘要
本发明系提供一种半导体设备框形底座结构,尤指一种在非导磁的框形底座内交错状连固有非导磁的内部骨架之创新设计;主要系藉由非导磁金属的框形底座内部形成有封闭的容置空间,该框形底座之各预定位置系增设有脚柱,且该脚柱内部形成有与框形底座相连通的容置空间,藉由数段非导磁的内部骨架交错状连固于框形底座内部的容置空间之内壁面,且于各网状排列交错位置系焊固有数支内部骨架与框形底座之底部相连通;藉此创新独特设计,使本发明对照先前技术而言,可达到框形底座内部的金属不易导磁之实用进步性。
申请公布号
TW200726880
申请公布日期
2007.07.16
申请号
TW095100695
申请日期
2006.01.06
申请人
陈世发
发明人
陈世发
分类号
E04B1/02(2006.01);H01L21/00(2006.01)
主分类号
E04B1/02(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
新竹市北区崧岭路50巷24号
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