| 摘要 |
本发明提供可适应于薄膜化，且可在预浸体的两面赋与不同的用途、机能、性能或特性等，可配合所要埋设电路配线图案而设定树脂组成物之量的预浸体。同时，提供上述预浸体的制造方法、具有上述预浸体的基板及半导体装置。本发明的预浸体之特征为：具有含薄片状基材的核层、由第1树脂组成物构成而设在该核层的一边面上之第1树脂层、由第2树脂组成物构成而设在前述核层的另一边面上的第2树脂层，在前述第1树脂层上形成导体层而供使用，前述第1树脂层与第2树脂层的厚度，以及前述第1树脂组成物与第2树脂组成物中的组成至少有一方是不同的。 |
