发明名称 | 应用于化学机械研磨制程之研磨头及化学机械研磨方法 | ||
摘要 | 一种应用于化学机械研磨(CMP)制程之研磨头,包含有一壳体;一晶圆边缘压覆环,锁固于该壳体之一下方位置;一支撑背板,其具有复数个呈非同心圆状(non-concentric)排列的压力区(pressure zone),且该支撑背板具有一晶圆接触面以及一非晶圆接触面,其中进行一CMP研磨时,该支撑背板的该晶圆接触面系抵靠住一晶圆背面;以及一气动装置,用来在进行该CMP研磨时独立控制个别该复数个呈非同心圆状排列压力区内施加在该晶圆背面的下压力。 | ||
申请公布号 | TW200726572 | 申请公布日期 | 2007.07.16 |
申请号 | TW095101493 | 申请日期 | 2006.01.13 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 曾佑祥;施继雄;周梅生;于劲;邹峥;周文湛 |
分类号 | B24B37/04(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B37/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |