PUNCH DEVICE, IN PARTICULAR FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PUNCHING METHOD

摘要

Die Erfindung geht aus von einer Stanzvorrichtung, insbesondere für Leiterplatten (11), mit einem mindestens einen Stempel (13) umfassenden Oberteil (12) und einem Unterteil (15) umfassend eine Halteplatte (16) mit wenigstens einer Schnittbuchse (17) als Stanzvorlage, wobei das zu stanzende Element zwischen dem Oberteil (12) und dem Unterteil (15) angeordnet ist. Es wird vorgeschlagen, dass die Schnittbuchse (17) als Schnittfolie (18) ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Stanzverfahren, insbesondere zur Herstellung von in der Leiterplattentechnik eingesetzten Keramikfolien (19).