发明名称 Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie
摘要
申请公布号 DE502004003946(D1) 申请公布日期 2007.07.12
申请号 DE200450003946T 申请日期 2004.11.29
申请人 OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN 发明人 MEDDING, JONATHAN;STALDER, ROLAND;LUSTENBERGER, MARTINA;NIEDERHAUSER, MARCEL;SCHNETZLER, DANIEL
分类号 H01L21/68;H01L21/00 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项
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