发明名称 Recyclying faulty multi-die packages
摘要 The present invention teaches the recycling of a faulty multi-die memory package by isolating the functional part of the package and using it as a smaller memory package.
申请公布号 US2007158825(A1) 申请公布日期 2007.07.12
申请号 US20060395226 申请日期 2006.04.03
申请人 M-SYSTEMS FLASH DISK PIONEERS LTD. 发明人 MEIR AVRAHAM
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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