| 主权项 |
1.一种双频单板对称式天线,包括有: 一基座;以及 二天线部,每一天线部并包括有: 一接地体,其系结合于该基座上; 一辐射部,其系与该接地体相连接,且大体上与该 基座相平行,该辐射部具有一第一辐射体与一第二 辐射体,而该第一辐射体之一外臂体延伸至该第二 辐射体之外缘,且与该第二辐射体相距有一距离; 及 一讯号体,其系与该辐射部相连接,恰使该第一辐 射体与该第二辐射体分别设于二侧,且该讯号体之 一自由端系与该基座相分离。 2.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该天线 系为具有导电性之金属薄片以一体冲压成型所构 成之单一元件。 3.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该第一 辐射体之尺寸长度系大于该第二辐射体之尺寸长 度。 4.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该天线 系可供嵌合于一基板上,该基板上更设有包括: 至少一开孔,该开孔之位置其系与该讯号体之自由 端相对应,当该讯号体之自由端置入而连接于该开 孔时,该天线之基座其系贴靠于该基板之上表面; 一控制电路,可提供无线网路传输功能; 至少一馈入线,其系连接该控制电路与该开孔;以 及,一接地部,其系电性接地且与基座电性连接。 5.如申请专利范围第4项所述之天线,其中,当该讯 号体之自由端置入而连接于该开孔时,恰使该讯号 体与该控制电路电性连接。 6.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该讯号 体与该接地体大体上分别与该基座相垂直,且二者 相距有一间距。 7.一种无线网路装置,包括有: 一基板,系由介电材料所构成,该基板系具有二开 孔; 一控制电路,设置于该基板上,可提供无线网路传 输功能; 一接地部,其系电性接地且至少覆盖于该基板的一 部份区域; 至少一馈入线,其系通过该接地部且与控制电路连 接;以及 一天线,该天线更包括有: 一基座;及 二天线部,每一天线部具有一辐射部、一接地体以 及一讯号体,该接地体系结合于该基座上,该辐射 部系与该接地体相连接,大体上与该基座相平行, 而该讯号体与该辐射部相连接,恰使一第一辐射体 与一第二辐射体分别设于二侧,且该第一辐射体之 一外臂体延伸至该第二辐射体之外缘,且与该第二 辐射体相距有一距离,该讯号体具有一自由端与该 开孔相连接。 8.如申请专利范围第7项所述之无线网路装置,其中 ,该天线系为具有导电性之金属薄片以一体冲压成 型所构成。 9.如申请专利范围第7项所述之无线网路装置,其中 ,该第一辐射体之尺寸长度系大于该第二辐射体之 尺寸长度。 10.如申请专利范围第7项所述之无线网路装置,其 中,该讯号体与该接地体大体上分别与该基座相垂 直,且二者相距有一间距。 11.如申请专利范围第7项所述之无线网路装置,其 中,该讯号体之自由端系与该基座相分离。 12.如申请专利范围第7项所述之无线网路装置,其 中,该接地体贴靠该接地部。 13.如申请专利范围第7项所述之无线网路装置,其 中,该馈入线系与该开孔相连接,恰使该讯号体与 该控制电路电性连接。 图式简单说明: 图一系为典型无线网路装置的立体外观图。 图二系为无线网路装置的一习知内部电路装置示 意图。 图三系为如图二所示之习用天线单元的第一天线 于X-Y平面上测试所得的辐射场型图。 图四A系为本创作双频单板对称式天线之较佳实施 例立体结构示意图。 图四B系为本创作双频单板对称式天线之较佳实施 例俯视结构示意图。 图五系为具有本创作天线之无线网路装置之一较 佳实施例的结构示意图。 图六A系为如图五所示之本创作天线中的天线部于 低频应用频带范围(2.45GHz)之X-Y平面上测试所得的 辐射场型图。 图六B系为如图五所示之本创作天线中的天线部于 高频应用频带范围(5.75GHz)之X-Y平面上测试所得的 辐射场型图。 图七系为如图五所示之本创作天线中的天线部测 试折返损失所得之图形。 |
