| 主权项 |
1.一种多重电子模组之导引结构,系于预设机箱内 安装有复数排列之电子模组,其电子模组具有壳体 及收容于壳体内之电子装置所组成;其中: 该壳体内形成有可供收容电子装置之容置空间,并 于容置空间二内侧壁面处设有对应之内轨槽,以及 相邻于内轨槽侧边设有可供面板定位之锁合部,而 壳体二外侧壁处则设有可供预设机箱轨道滑入之 外轨槽,且上述之内轨槽、锁合部及外轨槽皆为一 体铝挤成型;及 该电子装置具有可嵌入内轨槽中之电路板,并于电 路板前、后二侧电性连接有复数连接器,且后侧之 连接器为与预设机箱之主机板形成电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之多重电子模组之导 引结构,其中该面板为分别定位于壳体前、后开口 处,且二面板表面分别开设有符合连接器形状之插 孔。 3.如申请专利范围第1项所述之多重电子模组之导 引结构,其中该面板开设有与锁合部相对锁固之锁 孔,且由锁固元件穿设于锁孔及对应之锁合部形成 结合定位。 4.如申请专利范围第1项所述之多重电子模组之导 引结构,其中该壳体于前侧面板之二外侧边定位有 支架。 5.如申请专利范围第4项所述之多重电子模组之导 引结构,其中该支架为呈L状,且支架具有可锁合于 壳体外侧壁之基部,以及垂直于基部一侧形成有靠 置于机箱开口处之定位部。 6.如申请专利范围第5项所述之多重电子模组之导 引结构,其中该定位部上设有一弹簧螺丝,且弹簧 螺丝对位锁合于机箱开口之锁孔内。 7.如申请专利范围第1项所述之多重电子模组之导 引结构,其中该电路板上设置有复数电子元件,且 电子元件可为处理器、记忆体、甚至硬碟等整合 到单一的电路板上之硬体。 8.如申请专利范围第1项所述之多重电子模组之导 引结构,其中该电路板后侧设有电源埠,且电源埠 形状为符合面板之插孔大小。 图式简单说明: 第一图 系为本创作电子模组之立体分解图。 第二图 系为本创作电子模组之立体组合图。 第三图 系为本创作电子模组之立体外观图。 第四图 系为本创作电子模组于组装机箱时之立体 分解图。 第五图 系为本创作电子模组于组装机箱后之立体 外观图。 第六图 系为本创作电子模组与机箱主机板呈电性 连接之示意图。 第七图 系为本创作电子模组于组装机箱前之侧视 剖面图。 第八图 系为本创作电子模组于组装机箱时之侧视 剖面图。 第九图 系为本创作电子模组于组装机箱后之侧视 剖面图。 |
