| 主权项 |
1.一种用于固定半导体晶片之拾取装置(1),包含: 轴(3);及 吸附机构(4),耦接到该轴;该吸附机构是由弹性可 变形材料所制成,而且包含用于拾取半导体晶片(2) 之表面(6),该表面(6)形成凸面形状。 2.如申请专利范围第1项之拾取装置,其中用于拾取 该半导体晶片(2)之吸附机构(4)的表面(6),具有配置 在其可施加真空之边缘(9)区域的开口(8),而且其中 该表面(6)之中间部没有关口。 3.如申请专利范围第2项之拾取装置,其中该开口部 (8)充填多孔性材料。 4.如申请专利范围第1项之拾取装置,其中该吸附机 构(4)具有至少一个空腔,充满可以施加真空之多孔 性材料。 5.如申请专利范围第1至4项中任一项之拾取装置, 其中用于支架该吸附机构(4)之平板(5)配置在该轴( 3)之下端处。 6.一种安装第二半导体晶片(2)到第一半导体晶片( 14)上之方法,该第二半导体晶片(2)之背部涂层有黏 着剂薄膜(15),该方法包含下列步骤: 以弹性可变形材料所制成拾取工具来拾取该第二 半导体晶片(2),而且具有凸面形状之表面使得该第 二半导体晶片(2)变形成为凸面形状; 降该拾取装置来安置该第二半导体晶片(2)到该第 一半导体晶片(14)上,因而该第二半导体晶片之中 间部首先冲击该第一半导体晶片; 建立压力来使得该吸附机构(4)弹性地变形,使得正 常凸状表面(6)变得平整;及 升高没有第二半导体晶片之拾取装置。 图式简单说明: 第1图是拾取装置具有凸状表面用于安装半导体晶 片之吸附机构的横剖面图; 第2A、B图是凸状表面之平面图示; 第3图是第二拾取装置之侧横剖面图; 第4A图是第三拾取装置之侧横剖面图; 第4B图是第三拾取装置之凸状表面的平面图示;及 第5、6图是安装制程期间之快摄照相。 |
