发明名称 一种钻石研磨切刃之增益改良
摘要 本发明为一种钻石研磨切刃之增益改良,系利用一设有轴孔之圆形金属片之外缘处或管形体之前端处或长条状金属片之一位处开设有复数个等距开口,可供置入钻石颗粒,其中之开口宽度系略宽于钻石颗粒直径,于钻石颗粒置入各开口处后,即以模具于两方向同时压迫各开口处两侧之金属面,该开口处两侧金属面受模具迫压变形并向各开口处方向挤压包覆钻石颗粒,其面即呈凹凸状之切刃部,再于切刃部表面处电镀一层钻石颗粒,构成一不变形、寿命长且具高研磨切割力之切刃部,其中,切刃部之电镀钻石层与各开口处包固之钻石颗粒即形成具可快速切割功效之钻石研磨切刃具,且其结构、制造过程极为精简者。
申请公布号 TWI283619 申请公布日期 2007.07.11
申请号 TW094137360 申请日期 2005.10.25
申请人 游芳春 发明人 游芳春
分类号 B24D3/34(2006.01) 主分类号 B24D3/34(2006.01)
代理机构 代理人 陈庆尚 台北市大安区辛亥路1段30号10楼之1
主权项 1.一种钻石研磨切刃之增益改良,系利用一设有轴 孔之圆形金属片之外缘处或管形体之前端处或长 条状金属片之一位处开设有复数个等距开口,可供 置入钻石颗粒,其中,开口宽度系略宽或相等于钻 石颗粒直径,于钻石颗粒置入各开口处后,即以模 具于两方向同时压迫各开口处两侧之金属面,该开 口处两侧之金属面受模具迫压变形并向各开口处 方向挤压包覆钻石颗粒,且其面即呈凹凸状之切刃 部,再于切刃部表面处电镀一层钻石颗粒层,构成 一不变形、寿命长、具高研磨切割力之切刃部,其 中,切刃部之电镀钻石颗粒层与各开口处包固之钻 石颗粒,即形成寿命长与具可快速切割功效之钻石 锯片、钻管者。 2.如申请专利范围第1项所述一种钻石研磨切刃之 增益改良,其中,切刃部之电镀钻石颗粒层之厚度 系可依不同用途增减,又电镀层之电镀金属亦可填 补开口夹迫钻石之空隙,增进钻石颗粒包固之牢固 性者。 图式简单说明: 第一图为习知以电镀结合钻石颗粒方式之钻石锯 片立体示意图 第一A图为习知以电镀结合钻石颗粒方式之钻石钻 管立体示意图 第二图为习知压滚式结合钻石颗粒之钻石锯片立 体示意图 第三图为习知钻石金属烧结式制成之钻石锯片结 构示意图 第四图为本发明之圆形金属片开设复数个等距开 口供置入钻石颗粒示意图 第五图为本发明之金属管形体之前端处开设复数 个等距开口供置入钻石颗粒示意图 第六图为本发明之圆形金属片开口处置入钻石颗 粒经模压包覆钻石颗粒形成凹凸状切刃部之立体 示意图 第六A图为本发明之开口处置入钻石颗粒经模压包 覆钻石颗粒形成凹凸状切刃部之局部剖面示意图 第七图为本发明之钻石锯片立体示意图 第七A图为本发明之钻石锯片切刃部之局部剖面示 意图 第八图为本发明之金属管形体开口处置入钻石颗 粒经模压包覆钻石颗粒形成凹凸状切刃部之立体 示意图 第九图为本发明之钻管立体示意图
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