| 发明名称 | 贴片式高分子基ESD两路集成防护器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种贴片式高分子基ESD两路集成防护器件的制造方法，以芯材为主体，另有端电极、爬锡孔和基板，芯材为高分子粘合剂、导体粒子、半导体粒子和绝缘粒子构成，其芯材制造依次为：将一种或一种以上高分子粘合剂搅拌均匀；添加导体粒子，搅拌布均匀；添加半导体粒子，搅拌均匀；添加绝缘粒子，搅拌均匀；将浆料脱泡，至每两个导体粒子之间均匀分布有高分子粘结剂、半导体粒子和绝缘粒子；将浆料涂覆在基板的加工部位，固化。其中，芯材中各组份含量按体积百分比为：高分子粘合剂60－85％；导体粒子2－20％；半导体粒子2－20％；绝缘粒子0.1－5％。优点是：电容仅为零点几个皮法，有效处理高电流，且易制成贴片类器件，几何形状小，节省线路板空间。 | ||
| 申请公布号 | CN1997255A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200610148181.8 | 申请日期 | 2006.12.27 |
| 申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 胡晓文;侯李明;王军;连铁军;刘峰 |
| 分类号 | H05F3/02(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H05F3/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 董梅 |
| 主权项 | 1、一种贴片式高分子基ESD两路集成防护器件的制造方法，以芯材为主体，另有端电极、爬锡孔和基板，芯材为由高分子粘合剂、导体粒子、半导体粒子和绝缘粒子构成的复合材料网格体系，其芯材的制造依序包括下述步骤：(1)将一种或一种以上高分子粘合剂高速搅拌混合均匀；(2)添加导体粒子，高速搅拌至分布均匀；(3)添加半导体粒子，高速搅拌至分布均匀；(4)添加绝缘粒子，高速搅拌至分布均匀，呈均匀浆料；(5)将制得的浆料脱泡，至每两个导体粒子之间均分布有高分子粘结剂、半导体粒子和绝缘粒子；(6)将脱泡浆料涂覆在基板的加工部位，固化；其中，芯材中各组份含量按体积百分比为：高分子粘合剂 60～85％导体粒子 2～20％半导体粒子 2～20％绝缘粒子 0.1～5％。 | ||
| 地址 | 200086上海市四平路710号715－Z | ||