| 发明名称 | 具有嵌入到塑料壳体中的半导体结构组件的半导体构件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有嵌入到塑料壳体中的半导体结构组件的半导体构件(1)，其中，在半导体构件(1)的半导体结构组件的表面上设置一个缓冲层(5)。该缓冲层(5)具有一种热塑性材料(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN1996585A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200610064122.2 | 申请日期 | 2006.09.30 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | J·马勒;S·M·汤 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/16(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/54(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹若;胡强 |
| 主权项 | 1.具有嵌入到塑料壳体中(4)的半导体结构组件(28)的半导体构件(1；16；24)，其中，所述半导体结构组件(28)的表面至少部分地具有一个缓冲层(5)，该缓冲层设置在半导体结构组件(28)和塑料壳体(4)之间，并且其中该缓冲层(5)至少部分地由一种热塑性材料(6)制成。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||