发明名称 LED液体冷却用冷却结构
摘要 本实用新型涉及一种LED液体冷却用冷却结构,包括有冷却头和LED基板或LED芯片,其中冷却头被集成在LED基板或LED芯片的背面,在两者之间留有容液体冷却剂流动的微流道,冷却头上有连通微流道的冷却介质入口和出口。本冷却结构通过在热交换区域内带设置冷却微流道,微流道内的冷却介质循环时,将LED芯片的热量迅速带走,以保证LED的正常工作,具有结构紧凑、效率高、造价低的优点。
申请公布号 CN2922124Y 申请公布日期 2007.07.11
申请号 CN200620110952.X 申请日期 2006.07.16
申请人 重庆工学院 发明人 程越;程乃士;杨英;蒋强;陶红艳
分类号 H01L23/473(2006.01) 主分类号 H01L23/473(2006.01)
代理机构 重庆华科专利事务所 代理人 康海燕
主权项 1、一种LED液体冷却用冷却结构,包括有冷却头和LED基板或LED芯片,其特征在于:冷却头被集成在LED基板或LED芯片的背面,在两者之间留有容液体冷却剂流动的微流道,冷却头上有连通微流道的冷却介质入口和出口。
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