可提升传输速率的晶体管

摘要

本设计涉及一种可提升传输速率的晶体管，其包括含一具有多数的电极接点的晶片；一以上以黏着层层叠于芯片上的金属层，各金属层与电极接点之间系以导线电性连接；多数以至少二侧的黏着部层叠于各金属层上的导线架，使各导线架与金属层之间形成有一容置空间，而该容置空间中系藉由所需的气体形成一介电质，且各导线架与各电极接点及金属层之间系以导线电性连接；以及一至少可将金属层、导线架与导线间加以封装的封胶体。藉此，可利用各导线架与金属层之间黏着层不连续，而以空气取代黏着层黏着材料形成的介电质，以降低介电常数，达到控制特性阻抗及延迟时间，而提升晶体管之传输速率。

主权项

1.一种可提升传输速率的晶体管，其特征在于该晶体管包括：一晶片(1)，该晶片(1)具有多数的电极接点(11)；一以上的金属层(2)，各金属层(2)以黏着层(21)层迭于所述的晶片(1)上，且各金属层(2)与电极接点(11)之间以导线(22)电性连接；多数导线架(3)，各导线架(3)以设置于至少二侧的黏着部(31)层迭于上述的各金属层(2)上，并使各导线架(3)与金属层(2)之间形成有一容置空间，并使该容置空间容积与同层的黏着材体积比大于1，且各导线架(3)与各电极接点(11)及金属层(2)之间以导线(32)电性连接；介电质(4)，该介电质(4)为一形成于上述容置空间中的所需气体，即以气体为主要介电质；一封胶体(5)，该封胶体(5)至少可将各金属层(2)、导线架(3)与导线(22)之间加以封装。