发明名称 | 一种高温级高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 | ||
摘要 | 一种高温级高分子PTC热敏电阻器,包括由导电高分子材料压制而成芯材,其中,导电高分子材料中添加热固性氟树脂及经表面处理的层状硅酸盐粘土,其配方为:高分子聚合物30%-60%;炭黑30%-55%;热固性氟树脂0.5%-20%;层状硅酸盐25%-25%;加工助剂0.1%-10%;其中,高分子聚合物为聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯,乙烯-四氟乙烯共聚物,尼龙11,尼龙12,全氟乙丙烯,乙烯三氟氯乙烯及其共聚物中的一种或其组合;热固性氟树脂呈粉末状,含氟量不低于60%;加工助剂为炭黑分散剂、抗氧剂、交联促进剂、偶联剂中的一种或其组合,层状硅酸盐粘土为经表面活性剂处理的高岭土或蒙脱土。优点是:在相同厚度的条件下提高产品的耐电压等级。 | ||
申请公布号 | CN1996512A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
申请号 | CN200610148182.2 | 申请日期 | 2006.12.27 |
申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 刘峰;侯李明;王军;吴国臣;连铁军;刘正平 |
分类号 | H01C7/02(2006.01) | 主分类号 | H01C7/02(2006.01) |
代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 董梅 |
主权项 | 1、一种高温级高分子PTC热敏电阻器,它由芯材和贴覆于芯材两面的金属箔片,焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成,所述的芯材由导电高分子材料压制而成,其特征在于:所述的导电高分子材料中添加了热固性氟树酯及经表面处理的层状硅酸盐粘土,其配方按重量百分比为:高分子聚合物 30%~60%炭黑 30%~55%热固性氟树酯 0.5%~20%层状硅酸盐粘土 0.25%~25%加工助剂 0.1%~10%其中,所述的高分子聚合物为聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯,乙烯-四氟乙烯共聚物,尼龙11,尼龙12,全氟乙丙烯,乙烯三氟氯乙烯及其共聚物中的一种或其组合;所述的热固性氟树酯呈粉末状,其含氟量不低于60%;所述的加工助剂为炭黑分散剂、抗氧剂、交联促进剂、偶联剂中的一种或其组合,所述的层状硅酸盐粘土为经表面活性剂处理的高岭土或蒙脱土。 | ||
地址 | 200086上海市四平路710号715-Z |