晶圆片承载模组

摘要

一种晶圆片承载模组，包括一环形盘体，其相邻间通过一连接部连接在一起，其一承载面上可供放置至少一晶圆片，其外周缘设有复数间隔一定距离的定位部；至少一环形圈盖，盖设在各该环形盘体的承载面周缘上，其相邻间通过另一连接部连接在一起，其呈镂空状，其一盖设环圈面内设有复数间隔一定距离的另一定位部，各另一定位部可与该等定位部嵌卡定位，盖设环圈面一端内缘环设有一凸缘，凸缘周缘上设有复数间隔一定距离的缺口；当晶圆片表面在完成沉积金属层，且各环形圈盖被拿起后，其表面周缘会留有一环形边框未被沉积该金属层，仅在环形边框部分位置处沉积有该金属层以作为该晶圆片的一电极点。

主权项

1、一种晶圆片承载模组，其特征在于，包括：至少一环形盘体，其相邻之间通过一连接部连接在一起，其一承载面上供放置至少一晶圆片，该承载面设有复数间隔一定距离的贯穿孔，各该环形盘体外周缘设有复数间隔一定距离的定位部；及至少一环形圈盖，是盖设在各该环形盘体的承载面周缘上，其相邻之间通过另一连接部连接在一起，其中央呈镂空状，其一盖设环圈面内设有复数间隔一定距离的另一定位部，各该另一定位部恰可与各该环形盘体的该等定位部嵌卡定位，该盖设环圈面一端内缘环设有一凸缘，该凸缘周缘上设有复数间隔一定距离的缺口。