发明名称 | 多个连接器的叠接结构 | ||
摘要 | 一种多个连接器的叠接结构,缩小多个连接器在电路板上的占用面积,且可有效减少因堆栈结构的配置产生的电磁干扰问题。该多个连接器的叠接结构包括:电路板,供多个连接器叠接,且各连接器的接脚连接在该电路板上;以及沟槽,设在该电路板上,分隔各连接器连接在电路板上的区域。本发明的多个连接器的叠接结构不仅可缩小多个连接器占用的电路板面积,且本发明的多个连接器的叠接结构使各连接器的传输信号可以区隔开来,可有效解决信号传输上的干扰,因叠接的连接器各别的接地接脚分别独立且不共点接地,因此,本发明的多个连接器的叠接结构可有效克服信号互相干扰的问题。 | ||
申请公布号 | CN1996671A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
申请号 | CN200610000453.X | 申请日期 | 2006.01.05 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 李永森 |
分类号 | H01R12/06(2006.01) | 主分类号 | H01R12/06(2006.01) |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
主权项 | 1.一种多个连接器的叠接结构,其特征在于,该叠接结构包括:电路板,供多个连接器叠接,且各连接器的接脚是连接在该电路板上;以及沟槽,设在该电路板上,分隔各连接器连接在电路板上的区域。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |