| 发明名称 | 封装方法及其结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装方法，包括：步骤一，提供一集成电路组件，其具有一主动表面，且该主动表面具有若干个导电凸块；步骤二，提供一基板，且该基板的第一表面具有若干个焊点，是与这些导电凸块相对应，该基板的第二表面具有一金属层；步骤三，将集成电路组件翻覆，并将这些导电凸块焊接于这些焊点，使其形成一集成电路组件；步骤四，蚀刻该金属层，从而形成若干个金属接点。 | ||
| 申请公布号 | CN1996564A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200610002586.0 | 申请日期 | 2006.01.06 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘千;钟智明 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人 | 唐秀萍 |
| 主权项 | 1.一种封装方法，其特征在于：所述封装方法包括：步骤一，提供一集成电路组件，其具有一主动表面，且该主动表面具有若干个导电凸块；步骤二，提供一基板，该基板的第一表面具有若干个焊点，所述焊点是与所述导电凸块相对应，该基板的第二表面具有一金属层；步骤三，将所述导电凸块焊接于所述焊点，以形成一集成电路组件；以及步骤四，蚀刻所述金属层，形成若干个金属接点。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||