测试装置

摘要

一种用于对半导体器件的微小突起部进行剪切测试的设备(10)，包括用于探测剪切测试工具(15)的表面接触情况的传感器(30)。当工具在基片上往复运动时也用侧向剪切力传感器探测摩擦力，从而可对非刚性基片给出精确的表面接触检测。在检测到接触之后，测试工具撤回以确保剪切测试是在基片上没有工具拖动时进行的。

主权项

1.一种剪切测试设备(10)，该设备具有适于基本竖直地朝向或远离基片驱动的测试头(15)，且包括用于检测测试头(15)和基片间接触的传感装置(30)，测试头(15)还适于在基片上方横向驱动以对基片上的突起部施加剪切负荷，并包括用于检测施加在突起部上的剪切力的测量装置，其中所述测量装置还适于探测基片上测试头的拖动负荷。