| 发明名称 | 用于测量设备中的构形结构的方法 | ||
| 摘要 | 为了能够以没有损坏的方式测量在晶片或设备上的构形，本发明提供了一种用于测量在晶片(2)或设备上的三维构形结构(22)的方法，其中借助于共焦显微镜(1)，使用激发光线扫描至少一个发荧光构形结构(22)，并且检测从物镜(15)的焦平面(19)中的焦点(17)发出以及由所述激发光线激发的荧光光线，并且从焦点(17)的位置和检测的荧光信号中获得测量数据。 | ||
| 申请公布号 | CN1997926A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200580021370.2 | 申请日期 | 2005.05.13 |
| 申请人 | 肖特股份公司 | 发明人 | 麦克尔·斯特尔兹利;沃尔克·赛德曼;杰根·雷布;努哈东 |
| 分类号 | G02B21/00(2006.01);G01N21/64(2006.01);G01B11/24(2006.01) | 主分类号 | G02B21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马浩 |
| 主权项 | 1、一种用于测量在晶片(2)或设备上的三维构形结构(22)的方法，其中借助于共焦显微镜(1)，使用激发光线扫描至少一个发荧光构形结构(22)，并且检测从物镜(15)的焦平面(19)中的焦点(17)发出以及由所述激发光线激发的荧光光线，以及从所述焦点(17)的位置和所检测的荧光信号中获得测量数据。 | ||
| 地址 | 德国美因茨 | ||