| 发明名称 | 散热系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种散热系统，包括：半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片包括热端导流片和冷端导流片，热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子；冷端基板，与所述冷端导流片相连接；热端散热器，与所述热端导流片相贴合，用于散热；冷端换热器，与所述冷端基板相贴合；螺钉，穿设与所述热端散热器和冷端换热器。因此，本发明的散热系统，由于热端导流片与热端散热器的外壁直接结合，减少了半导体制冷芯片热端热量传递过程中的热阻，提高了半导体制冷系统的产冷量及转换效率，并且减小装配制冷系统时对半导体制冷芯片内部造成的损伤，提高系统的可靠性及使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN1996631A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200610169642.X | 申请日期 | 2006.12.26 |
| 申请人 | 石桂菊 | 发明人 | 石桂菊 |
| 分类号 | H01L35/28(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/38(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);F25B21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L35/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 1、一种散热系统，其特征在于包括：半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片包括热端导流片和冷端导流片，热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子；冷端基板，与所述冷端导流片相连接；热端散热器，与所述热端导流片相贴合，用于散热；冷端换热器，与所述冷端基板相贴合；螺钉，穿设与所述热端散热器和冷端换热器。 | ||
| 地址 | 050041河北省石家庄市建设北大街华新路65号燕都花园4－3－602 | ||