| 发明名称 | 层积型半导体装置用载体以及层积型半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明为一种层积型半导体装置用载体，构成为具备下段载体3，该下段载体3具有用以容纳作为下侧之第1半导体装置110的第1容纳部12；及上段载体2，具有第2容纳部14，该第2容纳部14容纳层积于第1半导体装置110上之第2半导体装置120，并将第2半导体装置120配置于第1半导体装置110上的预定位置。藉此不需具备用于层积之专用设备，因此可降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1998081A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200480043576.0 | 申请日期 | 2004.05.11 |
| 申请人 | 斯班逊有限公司;斯班逊有限公司 | 发明人 | 小野寺正德;河西纯一;目黑弘一;田中淳二;新间康弘;田谷耕治 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01) | 主分类号 | H01L25/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1、一种层积型半导体装置用载体，具备：下段载体，具有容纳第1半导体装置的第1容纳部；及上段载体，具有第2容纳部，该第2容纳部容纳层积于所述第1半导体装置上的第2半导体装置，并将所述第2半导体装置配置于所述第1半导体装置上的预定位置。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||