| 发明名称 | 包含多层内连线结构的载板及其制造、回收以及应用方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种包含多层内连线结构的载板，其包含一载板以及位在该载板上的一多层内连线结构，其中该多层内连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着；且多层内连线结构与载板的分离简单、快速且低成本。本发明也提供上述包含多层内连线结构的载板的制造方法、回收方法以及使用其的封装方法与多层内连线装置的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1996582A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200610005788.0 | 申请日期 | 2006.01.06 |
| 申请人 | 巨擘科技股份有限公司 | 发明人 | 杨之光 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种包含多层内连线结构的载板，其特征在于：包含：一载板；以及一多层内连线结构，位在该载板上，其中该多层内连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||