制作电路化衬底的方法

摘要

本发明揭示一种制作一电路化衬底的方法及一种利用所述电路化衬底的电性组合件，其中所述衬底由至少两个子复合物构成，其中这些子复合物中的至少一个的介电材料在结合(例如层压)至另一子复合物期间受到充分加热，以使所述介电材料流入并基本上填满所述结合结构的一导电层中的开孔。在所述结合结构内形成导电通孔，以耦接所述结构的各导电层中选定的导电层。可通过将一个或多个电性组件(例如半导体芯片或芯片载体)定位于最终结构上并将这些电性组件电耦接至所述结构的外部电路来形成一电性组合件。

主权项

1、一种用以制作一电路化衬底的方法，所述方法包括：形成一第一子复合物，其包括一由一经过部分固化的介电材料构成的第一介电层并具有位于其对置侧上的第一及第二导电层，所述第二导电层中包括复数个开孔，所述形成包括在一不足以使所述部分固化的介电材料完全固化的温度下将由所述部分固化的介电材料构成的所述第一介电层与所述第一及第二导电层结合在一起；形成一第二子复合物，其包括一上面定位有一第三导电层的第二介电层；将所述第一与第二子复合物对齐，以使其中包括所述复数个开孔的所述第一子复合物的所述第二导电层面对所述第二子复合物的所述第二介电层；利用足以使所述第一介电层的所述部分固化的介电材料基本上完全固化的压力及热量将所述第一与第二子复合物结合在一起并还使所述介电材料基本上填满所述第二导电层内的所述复数个开孔；及在所述结合的第一及第二子复合物内形成导电开孔，以在所述第一、第二及第三导电层中选定的导电层之间提供电连接。