| 发明名称 | 半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法。其中所述半导体芯片包括：第一群宏，其往半导体芯片的一第一方向进行最密堆积；以及第二群宏，其往半导体芯片的一第二方向进行最密堆积。所述多向密集堆积宏摆置器，包括读取LEF/DEF格式的输入文件、产生k阶二元多向密集堆积树以及k+1子密集堆积树、将多向密集堆积树依据密集堆积的结果予以最佳化以及产生DEF格式的输出文件，每一多向密集堆积树包括k个分别对应至各阶的分支节点，且每一子密集堆积树对应至一分支节点并包括一组宏。本发明在运算上以及将二元树进行密集堆积都很迅速，并可得到较佳的多尺寸混合摆置方案。 | ||
| 申请公布号 | CN1996318A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200610156594.0 | 申请日期 | 2006.12.31 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 陈东杰;喻秉鸿;张耀文;黄福助;刘典岳 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片包括：第一群宏，其往半导体芯片的一第一方向进行最密堆积；以及第二群宏，其往半导体芯片的一第二方向进行最密堆积。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||