高温高延展电解铜箔制造工艺

摘要

本发明涉及一种高温高延展电解铜箔制造工艺，属于电解铜箔制造技术领域，主要解决电解铜箔高温延展性偏低的问题。特征主要包含：(1)电解液工艺范围；(2)添加剂的选择；(3)电解液净化；(4)电流密度、极距的选择。本发明高温高延展电解铜箔制造工艺生产，采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高，不仅解决了高温延展性低的问题，还可保证电解铜箔的其他性能处于稳定状态，满足印制电路板的需求，特别适应于多层电路板内层需求。

主权项

1、高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于(1)、电解液工艺范围：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：90-140g/l、H2So4：140-200g/l、t：45-70℃；(2)、添加剂的选择：在电解液中连续添加添加剂，能得到性能稳定的电解铜箔；所述添加剂为明胶、羟乙基纤维素、十二烷基苯磺酸钠、丙烯基硫脲、聚丙烯酰胺、混合物A中的一种或几种混合使用，其中混合物A为聚乙二醇PEG(环氧乙烷缩合物，分子量400-6000)、聚醚(烯丙醇聚氧烷基醚)、糖精(邻苯甲酰磺酰亚胺)、聚二硫二丙烷磺酸、干酪素中的任意二种或三种的百分比混合，添加剂的使用直接用软水或电解液溶解；(3)、电解液净化：电解液中杂质总量不超过0.1％，电解液要求过滤精度达到0.1um，电解液活性炭用量为1-3g/L·天；(4)、电解铜箔生产电流密度在40-90A/dm2、极距在10-30mm范围。