电路基板的制造方法

摘要

本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。

主权项

1.一种电路基板的制造方法，该电路基板具有多个包括在基板的绝缘性表面上设置的电阻层和在该电阻层上隔开规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于，上述制造方法包含下述工序：(a)在上述基板的绝缘性表面上顺序层叠用于形成上述电阻层的电阻材料层和用于形成上述电极的电极材料层的工序；(b)在上述电极材料层上形成具有用于分离上述各个元件的图形的第一抗蚀剂层的工序；(c)根据该第一抗蚀剂层的图形利用干法刻蚀对上述电阻材料层和上述电极材料层进行构图以形成在上述电阻层上层叠了上述电极材料层的层叠结构的工序；(d)除去该层叠结构上的第一抗蚀剂层的工序；(e)形成具有用于形成上述间隔的图形的第二抗蚀剂层的工序；(f)根据该第二抗蚀剂层的图形利用湿法刻蚀对上述电极材料层进行构图以形成上述间隔从而形成上述元件的工序；以及(g)至少在上述工序e之前对上述电极材料层的表面部分进行表面处理以使其刻蚀速度比形成上述电极材料层的材料的刻蚀速度快的工序。