| 摘要 |
<p>Eine Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Silizium-Wafern weist Transportwalzen zum Transport des Silizium-Wafers auf und zumindest eine Fördereinrichtung, die für eine Benetzung einer Oberfläche des Silizium-Wafers mit einem flüssigen Prozessmedium in einer von den Transportwalzen bestimmten Transportebene vorgesehen ist, wobei die Fördereinrichtung für eine Aufbringung des Prozessmediums auf eine in der Transportebene angeordnete, nach unten gewandte Oberfläche des Silizium-Wafers ausgebildet ist. Es sind mehrere Absaugrohre zur Absaugung von gasförmig und/oder nebelartig verteiltem Prozessmedium aus der Umgebung der Fördereinrichtung vorgesehen, wobei die Absaugrohre in vertikaler Richtung unterhalb der Transportebene angeordnet sind.</p> |
