发明名称 Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit einem nichtflüchtigen Speicherbauelement und ein Verfahren zur Herstellung desselben. DOLLAR A Ein erfindungsgemäßes Halbleiterbauelement beinhaltet ein nichtflüchtiges Speicherbauelement (140), das auf einem Substrat (100) ausgebildet ist, ein erstes Auswahlbauelement (142), das auf dem Substrat an einer Seite des nichtflüchtigen Speicherbauelements ausgebildet ist, und einen floatenden Übergang (128), der in dem Substrat zwischen dem nichtflüchtigen Speicherbauelement und dem ersten Auswahlbauelement ausgebildet ist, wobei das erste Auswahlbauelement ein Gate (104p3) beinhaltet, das aus einer einlagigen leitfähigen Schicht gebildet ist. DOLLAR A Verwendung z.B. für EEPROM-Bauelemente.
申请公布号 DE102006054969(A1) 申请公布日期 2007.07.05
申请号 DE20061054969 申请日期 2006.11.16
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. 发明人 JEON, HEE-SEOG;HAN, JEONG-UK;LEE, CHANG-HUN;KANG, SUNG-TAEG
分类号 H01L27/115;H01L21/8247 主分类号 H01L27/115
代理机构 代理人
主权项
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