发明名称 | 使用薄膜的电容式触控板及其制作方法 | ||
摘要 | 一种使用薄膜的电容式触控板,包括一薄膜层及一印刷电路板结合在一起,该薄膜层二方向的线迹,该印刷电路板具有一基材,其上下分别具有第一及第二导体层,该第一导体层具有接合点,其上具有导孔以连接至第二导体层,该接合点连接该二方向的线迹。该电容式触控板的制作方法是分别制作该薄膜层及印刷电路板,再以导电胶接合,或以该印刷电路板为基底,将该薄膜层印刷在该印刷电路板上。 | ||
申请公布号 | CN1324448C | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
申请号 | CN200410070333.8 | 申请日期 | 2004.07.29 |
申请人 | 义隆电子股份有限公司 | 发明人 | 邱延诚;简永烈 |
分类号 | G06F3/044(2006.01) | 主分类号 | G06F3/044(2006.01) |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马娅佳 |
主权项 | 权利要求书1.一种使用薄膜的电容式触控板,其特征在于,包括:一薄膜层,具有第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、包含Y轴线迹的第一导电材料层及包含X轴线迹的第二导电材料层,该第一导电材料层在该第一绝缘层及第二绝缘层之间,该第二绝缘层在该第一导电材料层及第二导电材料层之间,该第二导电材料层在该第二绝缘层及第三绝缘层之间,该Y轴线迹及X轴线迹分别具有第一线迹接点及第二线迹接点;以及一印刷电路板,具有一基板、第一导体层及第二导体层在该基板的两面上,该第一导体层在该第三绝缘层及基板之间,该第一导体层具有接合点与该第一线迹接点及第二线迹接点压合,以及导孔连接至该第二导体层。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |