| 发明名称 |
雷射切割装置 |
| 摘要 |
一种雷射切割装置，用于切割脆性基板，其包括预切割系统，雷射光系统及冷却系统，上述预切割系统用于在基板上形成预切割线；上述雷射光系统，用于产生雷射光，该雷射光沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀；上述冷却系统，用于对上述受热膨胀的基板进行冷却；上述雷射光系统包括产生上述雷射光的雷射腔体及光程距离调整系统，该光程距离调整系统设置于上述雷射光照射于基板的光程路径上，用于调整该光程路径的距离。这样就可以调整雷射光点的大小来满足不同的切割需求。 |
| 申请公布号 |
CN1990153A |
申请公布日期 |
2007.07.04 |
| 申请号 |
CN200510134943.4 |
申请日期 |
2005.12.27 |
| 申请人 |
富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
发明人 |
傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 |
| 分类号 |
B23K26/04(2006.01);B23K26/06(2006.01);B23K26/42(2006.01);B23K37/04(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种雷射切割装置，用于切割脆性基板，其包括：预切割系统，雷射光系统及冷却系统，上述预切割系统用于在基板上形成预切割线；上述雷射光系统，用于产生雷射光，该雷射光沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀；上述冷却系统，用于对上述受热膨胀的基板进行冷却；其特征在于：上述雷射光系统包括产生上述雷射光的雷射腔体及光程距离调整系统，该光程距离调整系统设置于上述雷射光照射于基板的光程路径上，用于调整该光程路径的距离。 |
| 地址 |
201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号 |
