| 发明名称 | 发光装置 | ||
| 摘要 | 一种发光装置包括：发射激光束的半导体激光芯片；接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件；安装激光芯片和相干性降低部件的外壳，该外壳带有开口；其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束，该相干性较低的光束通过该开口输出。 | ||
| 申请公布号 | CN1992455A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200610172816.8 | 申请日期 | 2003.09.28 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 冈崎淳 |
| 分类号 | H01S5/00(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01S5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘佳 |
| 主权项 | 1.一种发光装置，其特征在于，它包括：放射激光束的半导体激光芯片；由荧光材料构成的反射部件，该荧光材料被激光束激活并产生波长比激光束长的光束；和用于覆盖半导体芯片和反射部件的保护板，其中从所述激光芯片发射出的激光束由所述反射部件反射并被转换成具有较长波长的光束。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||