| 发明名称 | 加工材料、表面保护片材以及加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材(W)，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上，系数(III)为1.5以下。(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％)，(II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm)，(III)＝系数(I)/系数(II)。 | ||
| 申请公布号 | CN1993193A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200580026725.7 | 申请日期 | 2005.08.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 林圭治;奥村和人;田中良和;原英夫;稻益亨 |
| 分类号 | B21D28/00(2006.01);C09J7/02(2006.01);B21D28/02(2006.01);C09J201/00(2006.01) | 主分类号 | B21D28/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上：(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％)(II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm)。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||