| 发明名称 | 可湿固化的硅烷交联组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种硅烷可交联聚合组合物，其含有(i)至少一种硅烷可交联聚合物，例如乙烯－硅烷共聚物，和(ii)催化量的至少一种多取代芳族磺酸(PASA)。该PASA催化剂具有该结构式：HSO<SUB>3</SUB>Ar－R<SUB>1</SUB>(R<SUB>x</SUB>)<SUB>m</SUB>，其中：m是0至3；R<SUB>1</SUB>是(CH<SUB>2</SUB>)<SUB>n</SUB>CH<SUB>3</SUB>，和n是0至3或大于20；每个R<SUB>x</SUB>与R<SUB>1</SUB>相同或不同；以及Ar是芳族部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1993414A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200580026312.9 | 申请日期 | 2005.08.01 |
| 申请人 | 陶氏环球技术公司 | 发明人 | M·B·比斯科利奥;J·克利尔;B·I·乔杜里;M·J·马林斯;C·J·塔尔 |
| 分类号 | C08K5/42(2006.01);C08K5/00(2006.01);C08F255/08(2006.01);C08F10/14(2006.01);C08F210/14(2006.01);C08F210/16(2006.01) | 主分类号 | C08K5/42(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种硅烷可交联聚合物组合物，含有(i)至少一种硅烷可交联聚合物，和(ii)催化量的至少一种下式的多取代芳族磺酸： HSO3Ar-R1(Rx)m 其中：m是0至3；R1是(CH2)nCH3，和n是0至3或大于20；每个Rx与R1相同或不同；和Ar是芳族部分。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||