| 发明名称 | 安装托架 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够以低成本焊接到车体车架上的安装托架。该安装托架由相对于车体车架(10)的板厚不能进行电阻焊的厚度的原材料形成，具有其厚度使之不能对车体车架(10)进行电阻焊的、用于安装被安装部件(13、14)的安装部(28)，而且焊接到车体车架(10)上的焊接部(33)被形成为比安装部(28)薄、且相对于车体车架的板厚可进行电阻焊的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN1323794C | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200410102472.4 | 申请日期 | 2004.12.23 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 津岛广通 |
| 分类号 | B23K11/00(2006.01);B23K31/00(2006.01);B62D27/00(2006.01) | 主分类号 | B23K11/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 易咏梅 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种安装托架，其特征在于，该安装托架由相对于车体车架(10)的板厚不能进行电阻焊的厚度的原材料(11A)形成，具有其厚度使之不能以电阻焊焊接到上述车体车架(10)上的、用于安装被安装部件(13、14)的安装部(28、43、53)，该安装托架的焊接到上述车体车架(10)上的焊接部(32、33、45、56)被形成为比上述安装部(28、43、53)薄、相对于上述车体车架(10)的板厚能进行电阻焊的厚度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||