| 发明名称 | 芯片粘合设备及其操作方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片粘合设备，此设备包括胶带传送装置与粘合装置。其中，胶带传送装置包括卷筒式胶带与第一滚动条，而卷筒式胶带由多个胶层与第一离型膜所组成，这些胶层的二表面皆具有粘性，且第一离型膜包覆这些胶层的其中的一表面，第一滚动条用以卷绕第一离型膜，以带动卷筒式胶带旋转。另外，粘合装置是配置于胶带传送装置前端，而粘合装置包括至少一机械手臂与一控制器，其中控制器可控制机械手臂任意旋转与移动。 | ||
| 申请公布号 | CN1992149A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200510048842.5 | 申请日期 | 2005.12.31 |
| 申请人 | 联诚光电股份有限公司 | 发明人 | 陈永丰;欧政汶;刘胤燮 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/58(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1、一种芯片粘合设备，包括：胶带传送装置，该胶带传送装置包括：卷筒式胶带，该卷筒式胶带包括多个胶层与第一离型膜，其中该些胶层的二表面皆具有粘性，且该第一离型膜包覆各该些胶层的其中的表面；以及第一滚动条，用以卷绕该第一离型膜，并带动该卷筒式胶带旋转；以及粘合装置，配置于该胶带传送装置前端，该粘合装置包括至少一机械手臂与控制器，其中该控制器可控制该机械手臂任意旋转与移动。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||