| 发明名称 | 将电路讯号引出的方法 | ||
| 摘要 | 本发明有关于一种将电路讯号引出的方法，其主要是于基材〔例如：集成电路〕上选择欲引出讯号的数个目标电极，运用聚焦离子束〔Focused ionbeam；FIB〕或激光将目标电极上各种半导体制程使用的材料〔如：导电层、半导体层、绝缘层等〕去除，形成接触孔洞，露出目标电极，再利用聚焦离子束或激光伴随化学气相沉积〔deposition〕的方式于接触孔洞中形成导电桥墩〔pier〕，再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以能利用该导电黏稠材料连接金属导线形成导电路径，既可通过该金属导线将目标电极的讯号引出进行验证测试或者也可以增加电子元件于既有电路中，以进行修改制作电路的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1992171A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200510097137.4 | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 宜特科技股份有限公司 | 发明人 | 余维斌;廖永顺;廖兴盛 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1.一种将电路讯号引出的方法，包括：(a)提供一基材，该基材内包含有复数个电极；(b)选取欲引出讯号的电极；(c)于该基材上通过聚焦离子束对应所选取的电极挖开半导体制程各层材料形成接触孔洞以露出该电极；(d)通过该聚焦离子束配合喷嘴所喷出的各种气体分子以沉积各种材质填入该接触孔洞而形成导电桥墩；其特征在于：(e)放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以利用该导电黏稠材料向外连接金属导线形成导电路径，以能将所选取电极的讯号引出。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||