| 发明名称 | 半导体发光装置、半导体元件及半导体发光装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体发光装置中，在Cu布线图案上形成有反射来自半导体发光元件的光的反射层，在连接有LED芯片的电极的Cu布线图案上的发光元件搭载区域上形成有接合部，该接合部由能够在反射层上与半导体发光元件以无焊剂的方式进行锡焊的材料构成。因而，能够实现半导体发光元件确实地与接合面接合、并且能够在减少发光强度降低及色调偏移的状态下进行发光的、高品质的半导体发光装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1992364A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200610172515.5 | 申请日期 | 2006.12.26 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 池原正博 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种半导体发光装置，在接合面上搭载有半导体发光元件，其中，在所述接合面形成有反射来自所述半导体发光元件的光的反射层，在所述接合面上的发光元件搭载区域，形成有接合部，该接合部由能够在所述反射层上与所述半导体发光元件的电极以无焊剂的方式进行锡焊的材料构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||