基板处理装置以及基板处理方法

摘要

本发明提供一种能够以少量的处理液均匀地处理整个基板上表面的基板处理装置以及基板处理方法。从多孔喷嘴(32)沿基板(W)的旋转方向(A)对基板(W)的上表面从斜上方沿排列方向(X)呈列状地喷出处理液。并且，在以沿基板(W)的旋转半径方向延伸的线为旋转半径线时，以构成着落在基板(W)的上表面的列状处理液的各处理液(液滴)的着落位置从旋转半径线(RL)上起向着与旋转半径线(RL)垂直的偏置方向(Y)偏移规定的距离(S1)的方式，使处理液从多孔喷嘴(32)喷出。另一方面，使处理液从中心处理喷嘴(33)向基板(W)的旋转中心(A0)喷出，向基板(W)的中心部供给处理液。

主权项

1.一种基板处理装置，其使基板以大致水平姿势旋转，同时向该基板供给处理液，而对上述基板实施规定的处理，其特征在于，具有：基板保持装置，其将基板以大致水平姿势保持；旋转驱动装置，其旋转驱动上述基板保持装置，使上述基板绕规定的旋转中心旋转；第一喷出装置，其向通过上述旋转驱动装置而被旋转的上述基板的上表面，沿与上述基板的旋转半径方向大致平行的规定的排列方向，呈列状地喷出处理液；第二喷出装置，其向上述基板上表面的旋转中心喷出处理液，在以经过上述基板的旋转中心并在上述基板的旋转半径方向上延伸的线为旋转半径线时，构成从上述第一喷出装置喷出而着落在上述基板上表面的上述列状处理液的各处理液的着落位置，从上述旋转半径线上起在与该旋转半径线垂直的偏置方向上偏移规定的距离。