| 发明名称 | 烧结齿轮 | ||
| 摘要 | 本发明涉及由具有金属基体和气孔的烧结合金构成的烧结齿轮，在齿的齿面(2、3、4)及齿底面(5)具有由烧结合金将气孔率降低到10％或其以下的致密层(11)，齿面的致密层以300～1000μm的厚度形成，齿底面的致密层以10～300μm的厚度形成，致密层的界面从齿面侧向齿底面侧连续为实质性没有段差。 | ||
| 申请公布号 | CN1323785C | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200380100883.3 | 申请日期 | 2003.10.03 |
| 申请人 | 日立粉末冶金株式会社;本田技研工业株式会社 | 发明人 | 山西佑司;佐藤良治;石井启;荒川友明;山田淳一;筒井唯之;藤原昭 |
| 分类号 | B22F5/08(2006.01) | 主分类号 | B22F5/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种烧结齿轮，其为由具有金属基体和气孔的烧结合金构成的烧结齿轮，具有在齿的齿面以300～1000μm的厚度形成且将气孔率降低到10％或其以下的第一致密层、和在齿底面形成且将气孔率降低到10％或其以下的第二致密层，其特征在于，第二致密层的厚度被减少到10～300μm，所述第一致密层的界面与所述第二致密层的界面连续为实质上没有段差。 | ||
| 地址 | 日本千叶县 | ||