| 发明名称 | 用于沉积薄膜的加热器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种通过加热而在已安置的晶片上沉积薄膜的用于沉积薄膜的加热器。所述用于沉积薄膜的加热器包含：晶片支撑板，其上安置晶片，且在所述晶片支撑板的边缘处设置有多个注入孔，且在所述晶片支撑板中包含热量产生元件；杆，其设置在所述晶片支撑板的下侧处，所述杆包括惰性气体路径，通过此惰性气体路径以提供惰性气体；以及流动通道形成盖，其接合到所述晶片支撑板的下部，且包括形成在所述流动通道形成盖与所述晶片支撑板之间的内部空间，其中所述注入孔与所述惰性气体路径通过所述内部空间连接起来。 | ||
| 申请公布号 | CN1990903A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200610144860.8 | 申请日期 | 2006.11.23 |
| 申请人 | 株式会社IPS | 发明人 | 白春金;李起薰;崔亨燮;徐康镇 |
| 分类号 | C23C14/26(2006.01);C23C14/50(2006.01);C23C16/46(2006.01);C23C16/458(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | C23C14/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种用于沉积薄膜的加热器，其特征在于包括：晶片支撑板，其上安置晶片，且在所述晶片支撑板的边缘处设置有多个注入孔，且在所述晶片支撑板中包含热量产生元件；杆，其设置在所述晶片支撑板的下侧处，所述杆包括惰性气体路径，通过所述惰性气体路径以提供惰性气体；以及流动通道形成盖，其接合到所述晶片支撑板的下部，且包括形成在所述流动通道形成盖与所述晶片支撑板之间的内部空间，其中所述注入孔与所述惰性气体路径通过所述内部空间连接起来。 | ||
| 地址 | 韩国450－090京畿道平泽市芝制洞33 | ||