用于填充通孔的方法

摘要

本发明公开一种填充通孔的方法，其特征在于：在通过电解电镀用电镀金属填充在基板中形成的通孔的情况下，当以保持恒定的电流密度作为所述电解电镀的电流密度执行所述电解电镀时，以高于能够完全填充所述通孔的恒定电流密度的高电流密度开始所述电解电镀；以及在以高电流密度开始所述电解电镀之后，通过在达到形成缝隙直径之前将电流密度变为低于所述高电流密度的电流密度，继续所述电解电镀，在所述缝隙直径下，即使当继续所述电解电镀时内径也不会减小。

主权项

1.一种用电镀金属通过电解电镀填充在基板中形成的通孔的方法，所述方法包括以下步骤：当以保持恒定的电流密度作为所述电解电镀的电流密度执行所述电解电镀时，以高于能够完全填充所述通孔的恒定电流密度的高电流密度开始所述电解电镀；以及在以所述高电流密度开始所述电解电镀之后，通过在达到形成缝隙直径之前将电流密度变为低于所述高电流密度的电流密度，继续所述电解电镀，一旦达到所述缝隙直径，即使继续所述电解电镀内径也不会减小。