发明名称 光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法
摘要 通过粘接部在布线基板上层叠并形成了贯通电极的DSP;以及通过粘接部在DSP上层叠、形成贯通电极和有效像素区、且与有效像素区面对面配置的透光性盖部通过粘接部粘接在其上的固体摄像元件被容纳在保持透镜且划定去往有效像素区的光路的光路划定器内,透光性盖部通过结合部与光路划定器结合。
申请公布号 CN1324340C 申请公布日期 2007.07.04
申请号 CN200510006330.2 申请日期 2005.01.26
申请人 夏普株式会社 发明人 木村敏夫
分类号 G02B7/00(2006.01) 主分类号 G02B7/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 刘宗杰;叶恺东
主权项 权利要求书1.一种光学装置用模块,其特征在于,包括:一个面具有有效象素区的固体摄像元件;划定去往上述有效象素区的光路的光路划定器;贯通上述固体摄像元件的贯通电极;与上述有效象素区面对面配置的透光性盖部;将上述透光性盖部粘接在上述固体摄像元件上的粘接部;使上述透光性盖部与上述光路划定器结合的结合部。
地址 日本大阪市