| 发明名称 | 软封装键盘及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种软封装键盘及其制造方法，包括先将软封装胶膜套套上键盘机座，再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套之间；其中，键盘共用机座具有多个按键；按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字；软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。 | ||
| 申请公布号 | CN1992116A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200510134162.5 | 申请日期 | 2005.12.27 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 黄伟贤 |
| 分类号 | H01H13/70(2006.01);H01H13/702(2006.01);H01H13/705(2006.01);H01H11/00(2006.01);G06F3/023(2006.01) | 主分类号 | H01H13/70(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种软封装键盘，包括有：一键盘共用机座，其具有多个按键；一按键薄层，其印制有对应所述按键位置的文字或数字；以及一软封装胶膜套，其将该按键薄层固定于该键盘共用机座上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||