发明名称 大功率发光二极管的散热封装结构
摘要 本实用新型涉及大功率LED的散热封装技术领域,包括LED,LED封装体上连接有散热装置,散热装置采用相变或者无机介质制造的热管。散热的热管作为LED封装体的支架,直接把晶片LED黏结或焊接固定在热管热源端面上,然后通过环氧树脂把LED封装体与热管一体化封装。也可以通过导热胶把LED封装体的支架与无机介质热管或者相变传热的热管散热器件相联接。本实用新型中采用了无机介质或者相变传热的热管作为大功率LED封装散热器件,使传热速度大大提高,热管的热导系数是普通金属传热的100倍以上,改善了LED对外界环境的散热能力。
申请公布号 CN2919539Y 申请公布日期 2007.07.04
申请号 CN200620057787.6 申请日期 2006.04.12
申请人 胡志国 发明人 胡志国
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/427(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 广州粤高专利代理有限公司 代理人 罗晓林
主权项 权利要求书1、一种大功率发光二极管的散热封装结构,包括有LED,LED封装体上连接有散热装置,其特征在于:所述的散热装置包括有热管散热器件。
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