发明名称 |
大功率发光二极管的散热封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及大功率LED的散热封装技术领域,包括LED,LED封装体上连接有散热装置,散热装置采用相变或者无机介质制造的热管。散热的热管作为LED封装体的支架,直接把晶片LED黏结或焊接固定在热管热源端面上,然后通过环氧树脂把LED封装体与热管一体化封装。也可以通过导热胶把LED封装体的支架与无机介质热管或者相变传热的热管散热器件相联接。本实用新型中采用了无机介质或者相变传热的热管作为大功率LED封装散热器件,使传热速度大大提高,热管的热导系数是普通金属传热的100倍以上,改善了LED对外界环境的散热能力。 |
申请公布号 |
CN2919539Y |
申请公布日期 |
2007.07.04 |
申请号 |
CN200620057787.6 |
申请日期 |
2006.04.12 |
申请人 |
胡志国 |
发明人 |
胡志国 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/427(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
广州粤高专利代理有限公司 |
代理人 |
罗晓林 |
主权项 |
权利要求书1、一种大功率发光二极管的散热封装结构,包括有LED,LED封装体上连接有散热装置,其特征在于:所述的散热装置包括有热管散热器件。 |
地址 |
516001广东省惠州市惠城区云山花园云龙阁302 |