| 发明名称 | 化学机械研磨用水性分散剂以及化学机械研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明的化学机械研磨用水性分散剂，是含有浓度0.1～1.5质量％的、含有二氧化铈颗粒的水性分散剂，该颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。而且，本发明的化学机械研磨方法，其特征在于，使用上述化学机械研磨用水性分散剂来研磨绝缘膜。通过使用上述化学机械研磨用水性分散剂，能够不使研磨速度降低，且可以抑制研磨损伤的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN1324106C | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200510084026.X | 申请日期 | 2005.07.15 |
| 申请人 | 捷时雅株式会社 | 发明人 | 池田宪彦;西元和男;服部雅幸;川桥信夫 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南霆 |
| 主权项 | 权利要求书1、一种化学机械研磨用水性分散剂，其特征在于，所述水性分散剂是含有浓度0.1～1.5质量％的、由混合二氧化铈和阳离子性有机粒子得到的复合粒子形成的颗粒的水性分散剂，相对于100质量份的二氧化铈，上述阳离子性有机粒子的混合量为小于等于100质量份；上述颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||